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波峰焊喷嘴焊接缺陷及有效解决方法!

(1)波峰焊喷嘴桥接。解决方法:使用可焊性好的元器件与PCB板;提高助焊剂的活性;提高PCB板的预热温度,增加焊盘的湿润性能;提高焊料的温度;去除有害杂质,减低焊料的内聚力,以利于两焊点之间的焊料分开。

(3)润湿不良。解决方法:①印制电路板(PCB)和元件筏外界污染物污染了。这些污染物包含油、漆、脂等。这些污染物可通过适当的清洗方式清除,可选择用清洗剂清洗。②PCB及元件严重氧化。可采用活性较强的助焊剂焊接作业或清洗铜箔表面、元件端线。同时也应避免线路及元件长期存放。③助焊剂可焊性差。研究助焊剂有无问题和助焊剂是否变质。

(7)波峰焊喷嘴焊接中产生锡尖(又称冰尖):解决方法:①基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善。②基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线将大金道面分隔,5mm乘10mm区块。③锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善。④出波峰后之冷却

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