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波峰焊焊接缺陷及有效解决方法  浏览:53

(2)润湿不良。解决方法:①印制电路板(PCB)和元件筏外界污染物污染了。这些污染物包含油、漆、脂等。这些污染物可通过适当的清洗方式清除,可选择用清洗剂清洗。②PCB及元件严重氧化。可采用活性较强的助焊剂焊接作业或清洗铜箔表面、元件端线。同时也应避免线路及元件长期存放。③助焊剂可焊性差。研究助焊剂有无问题和助焊剂是否变质。

(4)针孔及气孔:针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题。

(7)锡尖(又称冰尖):解决方法:①基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善。②基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线将大金道面分隔,5mm乘10mm区块。③锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善。④出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速降温,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽。⑤手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间。

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