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选择性波峰焊工艺及其优点  浏览:40

印制电路组装焊接方法有电烙铁焊、浸焊、波峰焊,在成批生产中,选择性波峰焊使用最多。

波峰焊是将安装好元件的印制板放在波峰焊机上,作直线运动,未装元件的一面经过“锡峰”吃锡,使所有元件一起焊牢。

1.选择性波峰焊接工艺

(1)焊接温度,一般为240℃-250℃,温度太低则焊点发暗,拉尖严重。温度太主会严重影响元件质量及印制导线的附着强度。

(2)焊接速度或时间一身为0.6-1米/分,根据材料和焊接温度适当调节,它与印制面积大小、放置倾斜角度有关。速度太慢,元件易过热,印制板变形;速度太快,易虚焊、拉尖,桥接等。

(3)“吃锡”深度一般为印制板厚度的2/3为宜.选择不当焊点易成锡瘤、拉尖或焊料溢出烫坏元件。

(4)倾斜角度,以5°-8°为好,选择适当可减小焊料对焊接面的压应力,减少或避免产生拉尖和锡瘤。

2.与锡焊相比,选择性波峰焊的优点

(1)提高了焊接的可靠性。

(2)插件焊接质量一致性好,这是由焊接材料与工艺相同所致。

(3)生产效率高,操作简便。

3.材料选择

(1)焊接要求抗氧化性能好,抗腐蚀性能强,机械强度好,导电性能好,流动性好。常用锡铅合金Sn63%、Pb37% 、M,183℃.

4.后处理

整体焊后,对虚焊、假焊、气泡堆积狗日的廇等进行的修理。用于工烙铁焊修补损坏的印制导线。金属化孔,分别用软铜线返修。用航空汽油或酒精清洗焊剂残渣。

5选择性波峰焊配件与普通波峰焊配件基本可以通用,所以因公司所需要焊接的产品合理选择焊接设备,从而达到节约成本而又提高产能的目的

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